7 月 23 日消息，在接受日經(jīng)媒體采訪時，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）日本辦事處總裁 Jim Hamajima 表示，希望推動半導(dǎo)體后端工藝的標(biāo)準(zhǔn)化，以有效、快速地提高產(chǎn)能。

后端工藝

注：半導(dǎo)體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。

半導(dǎo)體制作流程與半導(dǎo)體行業(yè)劃分（?HANOL 出版社/photograph.SENSATA)

在前端工藝中，光刻技術(shù)廣泛采用 SEMI 制定的國際標(biāo)準(zhǔn)，而后端工藝中的封裝和測試則因制造商而異。例如，臺積電采用 CoWoS 技術(shù)進(jìn)行高級封裝，而三星電子則采用 I-Cube 技術(shù)。

Hamajima 希望推動后端工藝標(biāo)準(zhǔn)化

在前端工藝面臨技術(shù)瓶頸的背景下，各家芯片制造商積極投資開發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)。

Hamajima 認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)后端工藝的現(xiàn)狀是“巴爾干化”，每家公司都堅(jiān)持自己的技術(shù)，導(dǎo)致行業(yè)支離破碎。他警告說，隨著未來更強(qiáng)大芯片的生產(chǎn)，這一問題將開始影響利潤率。

Hamajima 表示，如果半導(dǎo)體制造商采用標(biāo)準(zhǔn)化的自動化生產(chǎn)技術(shù)和材料規(guī)格，在擴(kuò)大產(chǎn)能時將更容易獲得生產(chǎn)設(shè)備和上游材料供應(yīng)。

Hamajima 是英特爾和 14 家日本公司最近發(fā)起的一個聯(lián)合體的董事，該聯(lián)合體旨在共同開發(fā)后端流程的自動化系統(tǒng)。

合作公司包括歐姆龍（Omron）、雅馬哈發(fā)動機(jī)（Yamaha Motor）、Resonac 和信越化學(xué)工業(yè)（Shin-Etsu Chemical Industry）的子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等日本公司。

Hamajima 指出，日本擁有眾多自動化設(shè)備和半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，是測試后端流程國際標(biāo)準(zhǔn)的理想地點(diǎn)。

他還承認(rèn)，目前英特爾是聯(lián)盟中唯一的跨國芯片制造商，這可能會導(dǎo)致制定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對英特爾有利，但他強(qiáng)調(diào)，聯(lián)盟歡迎其他芯片制造商加入，研究成果將作為未來行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的參考。